PCB设计

高速通信板卡： 接口；光元件数量多，焊点达11000多个模块口、千兆以太网、DDR2x10、PCI-E、等通信接口。 类型；模块电源2，BUCK电源8，VCC NET CLASS 42，最大单线负载15A。 难度；8层板、走

六层大功率电源板，设计特点： 严格遵行铜走线安全规则 计算元件安全间距，板材铜厚 符合元件电气特性，并具有抗干扰性 设定好各层介质厚度, 合理布局，便其工作寿命增长。

手机板PCB设计 板厚1.0MM 高精密度十层板 三阶盲埋孔板 最小激光盲孔5MIL 过孔各类达6种 焊盘共3965个 过孔达7098个 最小线宽3MIL 最小间距3MIL

六层BGA模块板: 板厚1.0MM 高精密度六层板,布局严密紧凑 有数据差分线,信号线等距等长要求 有阻抗要求，尺寸较小加大了走线难度 最小过孔0.2MM 最小线宽/间距3.5MIL

电机控制主板PCB设计： 电源类型；8路10A电流，4路24A电流，VCC NET CLASS 27，最大单线负载24A。 设计难度；10层板，大功率模拟、数字混合，双面布局，走线密度高，电源平面分配难度加大

工控产品PCB设计： 主要芯片；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光口X6，RJ45。 电源类型；BUCK电源8路，VCC NET CLASS 47，最大单线负载30A。 设计难度；20层板，双面布局，7个信号

智能安防产品PCB设计： 接口类型；SMA，AUDIO，USB，SIM，GSM，GPS，SD/TF，Rs485。 电源类型；BUCK电源4路，VCC NET CLASS 9，最大单线负载3A。 设计难度；4层板、双面布局、TOP BOTTOM层走线，走线

模拟射频+高速数字板： 接口类型；光模块口、千兆以太网x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接口、SMAx11。 电源类型；模块电源6，VCC NET CLASS 27，最大单线负载50A。 设计难度；16层板，