压敏电阻对PCB设计的要求

电路设计

使用温度／保存温度

使贴电路的工作的使用温度保持在产品规格说明书上注明的使用温度范围内。

贴装后，在电路不工作时的保存温度保持在产品规格书注明的使用温度范围内。

不可在超过规定的最高使用温度的高温下使用。

使用电压

外加于压敏电阻端子间的电压请保持在大容许电路电压以下。若错误使用，将导致产品故障、出现短路，可能会产生发热现象。使用电压为额定电压以下，但在连续施加高频率电压或脉冲电压的电路中使用时，请务必充分研讨压敏电阻的可靠性。

元件发热

压敏电阻的表面温度请保持在产品规格书规定的最高工作温度以下（需考虑元件自身发热导致的温度上升）。

使用电路条件导致的压敏电阻温度上升，请在实际使用的设备工作状态下进行确认。

使用场所限制

压敏电阻不可在下列场所使用。

周围环境（耐候性）条件

有水或盐水的场所

易结露的场所

有腐蚀性气体（硫化氢，亚硫酸，氯气，氨气等）的场所

使用场所的震动或冲击条件不可超过产品规格说明书规定范围

电路板选定

氧化铝电路板的使用性能可能因热冲击（温度循环）而劣化。使用时请务必确认电路板对品量是否有影响。

焊盘尺寸的设定

焊接量越多，压敏电阻遭受的压力也将增大，并会引发元件表面裂纹等品质问题，因此在进行电路板焊盘设计时，须根据焊接量设定相应合适的形状和尺寸。

设计时请保持焊盘的大小左右均等。若左右焊盘的焊锡量不同，焊接冷却时焊锡量较多的一方的固化会延迟，则另一侧可能因此受应力而导致部件出现裂缝。

阻焊剂的使用

请使用阻焊剂以确保左右的焊接量均等。

下列情况时，使用阻焊剂分离焊点。

与部件接近时

与带引脚零部件混合时

与底座等挨近配置

以下禁止事例及推荐事例供参考。

零部件的配置

压敏电阻焊接安装在电路板上后的工程，或操作过程中电路板发生弯曲的话，可能导致压敏电阻破裂，因此配置部件时需充分考虑电路板的抗弯曲强度，不可施加过多压力。

根据电路板的抗弯曲强度，不宜施加过强的机械压力，械压力，有关压敏电阻配置的标准示例如下：

在割板附近，压敏电阻安装的位置不同，所产生的机械压力随之变化，请参照下图。

切割电路板时压敏电阻所承受的机械压力大小依次为，背面＜切缝＜V槽＜圆孔，因此操作时需考虑压敏电阻的布置及分割方法。

贴装密度与部件间隔

部件间隔过小，容易受到焊桥或锡球影响，因此需注意部件间隔大小。