通信板卡PCB设计

高速通信板卡：

接口；光元件数量多，焊点达11000多个模块口、千兆以太网、DDR2x10、PCI-E、等通信接口。

类型；模块电源2，BUCK电源8，VCC NET CLASS 42，最大单线负载15A。

难度；8层板、走线密度高、高速信号密集，电源种类多，电源平面分配难度加大，

元件数量多，焊点达11000多个。

PCB设计能力

最高信号设计速率：10GbpsCML差分信号

最高设计层数：40

最小设计线宽线距：2.4mil

最小BGA设计脚距：0.4mm

最小机械孔直径：6mil

最小激光钻孔直径：4mil

最大PIN数：63000

最大元件数目：3600

设计PCB最多BGA数量：48

格亚信电子专注于PCB设计及电子制造服务，致力于以PCB设计及其增值服务（SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析等）为主要核心竞争力，PCB设计领域包括网络通信、工控、智能硬件、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、等，最高设计层数达40层，14Gbps差分信号达100cm。

方案公司格亚信电子提供工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工，智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

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作者：电子产品设计