SMT贴片加工波峰焊与回流焊工艺比较

SMT贴片加工技术由于零件小、密度高、装焊过程必须采用自动化流水线。其工艺流程按其行街的工艺方法分为波峰焊工艺和再流焊工艺两种。

波峰焊工艺流程

1. 点胶

将胶水滴到SMB上元器件中心的位置上，其主要作用是将元器件固定到SMB板上。所用设备为点胶机。

2. 贴装

将表面组装元器件准确贴装到SMB的固定位置上。所用设备为贴片机。

3. 固化

其作用是将胶水固化，使表面组装元器件与SMB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉。

4. 波峰焊接

通过熔融状的焊料波峰流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。波峰焊接设备有单波峰焊接机、双波峰焊接机、三波峰焊接机等多种。单波峰焊接适用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。

5. 清洗

其作用是将组装好的SMB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机。

6. 检测

其作用是对组装好的SMB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT）、飞针测试仪、自动光学检测等。

再流焊工艺流程

再流焊也称回流焊。主要步骤为：

1. 印锡膏

将焊膏印到SMB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）、涂膏机。

2. 贴装

与波峰焊相同。

3. 再流焊接

通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化，并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。再流焊接又称为回流焊接、重熔焊接。所用设备为再流焊炉。再流焊炉按加热方式不同可分为汽相热煤式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热式等。

4. 清洗

与波峰焊相同。

5. 检测

与波峰焊相同。