PCBA加工元件的布局设计需参考内容

PCBA加工元件的布局设计需参考内容

元件的布局设计包括组装方式设计和元件布局设计。

组装方式设计

所谓组装方式，指元件在PCB正反两面的布局。组装方式决定了组装工艺流程，因此，组装方式的设计也称流程设计，它是DFM考虑的主要因素之一。

根据SMT工艺流程的特点，一般的组装方式主要有四种

组装方式	示意图	PCB元件布局特点
单面贴装		单面布放元件，且仅布SMD类元件
单面混装		单面布放元件，既有 SMD类元件，也布有THC类元件
双面贴装		双面布放元件，且每面仅布SMD类元件
双面混装		正面混装，背面仅布片式元件等能够波峰焊的元件

元件的布局要求

排布均匀

元件尽可能有规则地均匀分布排列。同类封装的元件，尽可能使位向、极性、间距一致。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。

工艺考虑

元件的布局应该满足SMT设备的组装空间要求，这些要求视具体的设备而定，例如选择波峰焊机，对PCB上不同位置处的元件高度有限制。

波峰焊面上元件布局应符合如下要求。

适合于波峰焊接，如封装尺寸大于等于0603（公制1608）及以上的Chip类贴片元件（贴片电阻、贴片电容、贴片电感）、SOT、SOP（引线中心距P≥1.27mm）等，不能布放细间距器件。

元件的高度应该小于波峰焊设备的波高。

元件引线的伸展方向应垂直于波峰焊焊接时的PCB传送方向，且相邻两个元件必须满足一定的间距要求。

两个相临元件的间距应大于较大元件的高度，以消除因波峰焊的“遮蔽效应”而产生的漏焊。

波峰焊时，SOT、钽电容器，焊盘应比正常设计的焊盘向外扩展一定尺寸，以免产生漏焊缺陷。