SMT钢网设计要求，SMT钢网加工参考

日期：2016-12-02 / 人气： / 来源：www.gyxpcb.com

smt钢网(stencil)又称SMT漏板、SMT网版、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片红胶质量的关键工装。钢网厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此smt钢网的质量又直接影响焊膏的印刷量。随着SMT向高密度和超高密度组装发展，smt钢网设计更加显得重要了。
电子加工钢网图

钢网厚度设计

钢网印刷是接触印刷，钢网厚度是决定焊膏量的关键参数。钢网厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。

通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。

通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。

脠求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的smt钢网进行局部减薄处理。

钢网开口设计

钢网开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状。

口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

smt钢网开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的，有时需要适当修改（放大、缩小或修改形状），因为不同元器件引脚的结构、形状、尺寸，需要的焊膏量是不一样。

同一块PCB上元器件尺寸悬殊越大、组装密度越高，smt钢网设计的难度也越大。

钢网开口设计最基本的要求

宽厚比＝开口宽度(W)/smt钢网厚度(T)

戠积比＝开口面积/孔壁面积

矩形开口的宽厚比/面积比：

宽厚比：W/T＞1.5

面积比：L×W/2(L+W)×T＞0.66

研究证明：

戠积比＞0.66，焊膏释放体积百分比＞80%

戠积比＜0.5，焊膏释放体积百分比＜60%

影响焊膏脱膜能力的三个因素

面积比/宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度

呟尺寸[宽(W)和长(L)]与smt钢网厚度(T)决定焊膏的体积

理想的情况下，焊膏从孔壁释放（脱膜）后，在焊盘上形成完整的锡砖（焊膏图形）

例子（mil）

开孔设计（mil）

（宽×长×smt钢网厚度）

宽厚比

面积比

焊膏释

1：QFP间距20

10×50×5

2.0

0.83

2：QFP间距16

7×50×5

1.4

0.61

+++

3:BGA间距50

圆形25厚度6

4.2

1.04

4:BGA间距40

圆形15厚度5

3.0

0.75

5:μBGA间距30

方形11厚度5

2.2

0.55

+++

6:μBGA间距30

方形13厚度5

2.6

0.65

注：+表示难度

μBGA（CSP）的smt钢网印刷推荐带有轻微圆角的方形smt钢网开孔。

这种形状的开孔比圆形开孔的焊膏释放效果更好一些。

对于宽厚比/面积比没有达到标准要求,但接近1.5和0.66的情况(如例2)，应该考虑如以下1~3个选择：

增加开孔宽度

增加宽度到8mil(0.2mm)将宽厚比增加到1.6

减少厚度

减少smt钢网厚度到4.4mil(0.11mm)将宽厚比增加到1.6

选择一种有非常光洁孔壁的smt钢网技术

激光切割+电抛光或电铸

一般印焊膏smt钢网开口尺寸及厚度

元件类型	PITCH	焊盘宽度	焊盘长度	开口宽度	开口长度	smt钢网厚度	宽度比	面积比
PLCC	1.27mm	0.65mm	2.0mm	0.60mm	1.95mm	0.15-0.25mm	2.3-3.8	0.88-1.48
PLCC	(50mil)	(25.6mil)	(78.7mil)	(23.6mil)	(76.8mil)	(5.91-9.84mil)	2.3-3.8	0.88-1.48
QFP	0.635mm	0.635mm	0.635mm	0.635mm	0.635mm	0.635mm	1.7-2.0	0.71-2.0
QFP	(25mil)	(13.8mil)	(59.1mil)	(11.8mil)	(57.1mil)	(5.91-7.5mil)	1.7-2.0	0.71-2.0
QFP	0.50mm	0.254-0.33mm	1.25mm	0.22-0.25mm	1.2mm	0.125-0.15mm	1.7-2.0	0.69-0.83
QFP	(20mil)	(10-13mil)	(49.2mil)	(9-10mil)	(47.2mil)	(4.92-5.91mil)	1.7-2.0	0.69-0.83
QFP	0.40mm	0.25mm	1.25mm	0.2mm	1.2mm	0.10-0.125mm	1.6-2.0	0.68-0.86
QFP	(15.7mil)	(9.84mil)	(49.2mil)	(7.87mil)	(47.2mil)	(3.94-4.92mil)	1.6-2.0	0.68-0.86
QFP	0.30mm	0.20mm	1.00mm	0.15mm	0.95mm	0.075-0.125mm	1.50-2.0	0.65-0.86
QFP	(11.8mil)	(7.87mil)	(39.4mil)	(5.91mil)	(37.4mil)	(2.95-3.94mil)	1.50-2.0	0.65-0.86
0402		0.50mm	0.65mm	0.45mm	0.6mm	0.125-0.15mm		0.84-1.00
0402		(19.7mil)	(25.6mil)	(17.7mil)	(23.6mil)	(4.92-5.91mil)		0.84-1.00
0201		0.25mm	0.40mm	0.23mm	0.35mm	0.075-0.125mm		0.66-0.89
0201		(9.84mil)	(15.7mil)	(9.06mil)	(13.8mil)	(2.95-3.94mil)		0.66-0.89
BGA	1.27mm	φ0.80mm		φ0.75mm		0.15-0.20mm		0.93-1.25
BGA	(50mil)	(31.5mil)		(29.5mil)		(5.91-7.87mil)		0.93-1.25
UBGA	1.00mm	φ0.38mm		φ0.35mm	0.35mm	0.115-0.135mm		0.67-0.78
(39.4mil)	(15.0mm)		(13.8mil)	(13.8mil)	(4.53-5.31mil)			0.67-0.78
UBGA	0.50mm	φ0.30mm		φ0.28mm	0.28mm	0.075-0.125mm		0.69-0.92
UBGA	(19.7mil)	(11.8mm)		(11.0mil)	(11.0mil)	(2.95-3.94mil)		0.69-0.92
FlipChip	0.25mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.08-0.10mm		1.0
FlipChip	(10mil)	(5mil)	(5mil)	(5mil)	(5mil)	(3-4mil)		1.0
FlipChip	0.20mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.05-0.10mm		1.0
FlipChip	(8mil)	(4mil)	(4mil)	(4mil)	(4mil)	(2-4mil)		1.0
Flip Chip	0.15mm	0.08mm	0.08mm	0.08mm	0.08mm	0.025-0.08mm		1.0
Flip Chip	(6mil)	(3mil)	(3mil)	(3mil)	(3mil)			1.0

【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司，主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

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作者：电子产品加工

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