技术资料

电子产品设计开发加工流程

电子产品设计开发加工流程

电子产品开发流程有下面五个主要步骤:一、制定开发计划;二、产品机能研究;三、设计制作样机;四、定型生产工艺;五...

压敏电阻对PCB设计的要求

压敏电阻对PCB设计的要求

电路设计 使用温度/保存温度 使贴电路的工作的使用温度保持在产品规格说明书上注明的使用温度范围内。 贴装后,在...

DDR3/4时序仿真分析

DDR3/4时序仿真分析

仿真要求和仿真列表 序号 关键信号种类 关键型号类型 DDR3 Clock与ADDR/CMD/CTRL信号之间的时序关系 Clock信号频率为667MHz,...

PI电源完整性仿真仿真分析

PI电源完整性仿真仿真分析

1 仿真内容 序号 电源信号名称 仿真内容 1 3.3V 1.IR Drop分析 2.谐振模式分析 3.阻抗分析 2模型资料/文件 文件/器件 模...

PCB设计中常用术语解析

PCB设计中常用术语解析

在PCB的设计中,经常用到一些术语,如层、过孔、焊盘等。下面对这些常用的术语进行简单的介绍。 层 PCB设计中的层,...

印制电路板OSP工艺介绍

印制电路板OSP工艺介绍

OSP是一种耐热可焊的有机涂层。OSP工艺过程是表面清洗、浸涂防氧化剂、干燥,工艺简单,控制方便,表面涂层均匀平整...

PCBA三防漆涂覆工艺介绍

PCBA三防漆涂覆工艺介绍

PCBA三防漆又称PCBA保护油、PCBA防水胶、PCBA绝缘漆,因为对PCBA具有防水、防潮、防尘三种作用,故称PCBA三防漆。 PCBA三防...

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