技术资料_深圳市格亚信电子有限公司

导致PCBA加工中BGA北桥空焊不良原因为：BGA物料异常， BGA在植球过程中焊盘受污染，导致该元件的锡球焊接强度不够，在...

干扰源类型及对控制板系统的干扰 1. 来自空间的辐射干扰空间的辐射电磁场主要来自电力网络、雷电、无线电广播、电...

开发方案需向方案公司提供主要包括功能、尺寸、电气技术指标要求、方案流程需求等，详细有需要通过开发的方案实现...

1. 元器件布局的考虑元器件布局时,应该把相互有关的元件尽量放得近一些。例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端...

1．选材 PCB基材应根据焊接要求和印制板基材的耐热性，选择耐热性好、CTE（Coefficients of Thermal Expansion，热膨胀系数）较...

工业产品表面处理设计工艺深深得影响着消费者对产品的感官，如同一幅画作一般让看客们了解到画师所要表达的情感与...

系统设计原理整个测试台架可以分为两部分，气制动系统各部件性能和密封测试部分。气制动系统各部件性能测试在气...

电子产品的结构设计要求对于电子产品的结构设计要求主要表现在以下几点：功能要求，其作为一种商品，需要能够在...

不同规格的电子产品产品对于防水等级要求不同，因而具体的防水方法和结构设计也不一样。本文介绍电子产品常见的防...

电子产品结构的三防设计电子产品三防技术从早期单一的工艺防护发展到现在的电子产品总体设计、电路设计、结构设...

板材类型目前FR-4材质能提供国纪A级板材及KB-6160A级板材，铝基板1060铝材。板子层数我们可供您选择，1，2，4，6，8层...

电子产品加工中静电防护措施研究电子产品加工中涉及到静电防护的常用术语静电释放静电释放（ESD）是静电荷在两个...

振动对电子产品的主要损害：因振动产生共振而使电子产品的振幅越来越大，最后超过电子产品的极限加速度而破坏；...

外壳为电子产品核心部件提供稳定的工作环境，保障电子产品的有效工作。通常要根据产品的实际使用环境来设计相应的...

电子产品设计不仅要考虑电子产品的性能和功能，还应兼顾电子产品的外观设计。同种电子产品在性能和功能上大同小异...

电子产品使用的电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。当所设计的电子产品使用电路板面尺寸需大于200mm150mm时，...

电路板是电子产品的核心部件，PCB电路板类型与尺寸的选取通常应根据所设计的电子产品电路原理图和所用元器件的尺寸...

电子产品在使用、运输、储存中会遇到各种因素的影响，有些会加速造成产品的损坏。这些因素包括工作环境（如气候、...