基于PLC的空气净化系统方案开发
日期:2018-05-23 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com
采用基于S7—200PLC为控制核心的空气净化系统,性能稳定,操作及维护方便。
结构方案规划
控制系统结构控制系统采用集中管理、分散控制的集散式控制系统实现整体功能。基于PLC的空气净化系统结构图如图。
空气净化系统结构
系统采用控制和管理2层网络结构。所有控制器通过控制层网络以以太网方式通信,采用分布智能式控制系统,控制层网络中任-节点出现故障时,不会影响系统的正常运行和信号的传输;管理站、操作站、网络通信设备等通过管理层网络相连,管理层网络采用局域网,以标准TCP/IP协议互相通信,在物理连接上利用现有的综合布线路由,通过网络设备的设置将管理层网络连通。
控制层采用分布智能式控制系统,实现各控制节点之间,控制节点与中央控制中心的操作站之间,以及它们与专用控制、接口设备之间的数据通信。控制层每个现场控制器PLC采用分散控制的原则,分布在被控的空调机组附近,现场工作人员可以通过人机界面触摸屏就近操作或监测空调机组运行数据。每个现场控制器由PLC、人机界面触摸屏、风机变频器、检测仪表和控制阀门等构成。
管理层网络除了连接系统自身的管理设备,还与上层管理信息系统连接,实现系统间的数据通信、信息共享,并获取信息共享管理系统的相关运行信息,实现相关信息的双向通讯。
硬件方案配置
PLC选用西门子$7-200系列CPU226的可编程控制器,通过扩展模块EM235扩展模拟量输入输出接口,通过通讯模块CP243.1扩展以太网接口。CPU模块主要对各个模块、操作站和现场人机界面的指令、信号和数据进行运算处理,然后通过输出模块输出给控制对象,实现需要的动作;模拟量输入输出模块采集现场的模拟量信号,送入CPU处理,并对控制对象的风机变频器、控制阀门等进行控制。
操作站和管理站选用研华IPC610系列工作站;现场人机界面选用西门子Smart700IE触摸屏。
软件方案设计
操作站和管理站采用西门子组态软件WINCC6.2设计监控、管理模块;PLC采用西门子STEP7-Micr/win进行系统组态和编程;现场人机界面采用西门子组态软件Wincc flexible 2008 SP4设计监控、管理模块。通过WINCC6.2、STEP7-Micro/WIN和Wince flexible 2008 SP4的设置,实现操作站、PLC、现场人机界面之间的通讯。
软件组态实现以下功能:
1. 采集PLC的数据,并在设计模块中实时显示各个设备的运行状态和各个温度、压力、阀门开度等数值;
2. 在线修改和设置各控制阀门和风机变频器的PID控制参数;
3. 发送数据、控制指令,对工艺设定参数进行修改并通过PLC对空调机组实现控制;
4. 实时曲线、实时报警、历史报表等控制功能。
温湿度控制方案
系统调试初期,由于空气的热惯性,导致出现温湿度调节波动幅度大。为提高调节的精确度,控制系统利用安装在空调新风入风口、送风总管出口和回风总管上的温、湿度传感器监测净化空调机组新风、回风及送风温、湿度,并计算相应的检测温度。检测温度作为温度控制反馈值,按照加权平均计算如下:
检测温度=回风温度(净化区室内温度)X80%-t-新风温度(即室外温度)×20%
当检测温度变化时,根据检测温度与温度设定值的比较,通过PID算法自动控制机组的二通冷冻水阀和蒸汽阀的开度,维持净化区温度的恒定。
PCBA加工产能
制造能力 | PCBA服务 | 设备清单 |
4条SMT生产线 | 电路板类型(盲埋孔、阻抗、厚铜、HDI) | Fuji CP8 Series SMT贴片机 |
2条DIP插件生产线 | 工艺类别(SMT/DIP) | 全自动锡膏印刷机 |
0201元件贴装 | ICT测试 | 10温区回流焊 |
0.25mm BGA | FCT功能测试 | AOI光学检测仪 |
SMT 400万点/日 | BIT老化测试 | 波峰焊(有铅、无铅) |
DIP 100万点/日 | Box Building成品组装 | ICT测试工作台 |
PCBA工艺能力
项目 | 批量加工 | 打样 | ||
PCBA加工SMT工艺能力 | 长*宽 | 最小尺寸 | 50*30 | |
最大尺寸 | 150*350 | 最大边长低于800mm | ||
厚度 | 最低厚度 | 0.8 | ||
最高厚度 | 5 | |||
PCBA加工DIP工艺能力 | 长*宽 | 最小尺寸 | 50*30 | |
最大尺寸 | 500*350 | 最大边长低于1000mm | ||
厚度 | 最低厚度 | 0.8 | ||
最高厚度 | 5 | |||
PCBA贴片加工元件规格 | 规格大小 | 最小规格 | 0603(0201) 0402() | |
最大尺寸 | 45*45 | 68*68 | ||
元件厚度 | 25.4 | |||
QFP封装 | 最小脚距 | 0.4 | 0.3 | |
BGA封装 | 最小脚距 | 0.5 | 0.3 |
PCBA交期说明
项目 | 加工数量 | ||
少于100件 | 100-1000件 | 多于1000件 | |
交期 | 少于3天 | 少于5天 | 3天开始交货 |
备注 |
SMT快件最快8小时交付; 合格率保证在99%以上; 交期计算从客户资料、物料确认完毕后开始计算 |
【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。
公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。
公司产品涵盖工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。
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作者:控制板
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